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  国家知识产权局信息数据显现，江苏师范大学;江苏天晶智能配备有限公司请求一项名为“根据数据驱动的半导体线切开参数选定的体系及办法”的专利，公开号CN121327178A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种根据数据驱动的半导体线切开参数选定的体系及办法，经过对很多半导体线切开前史工艺数据来进行收拾与练习，构建“资料‑参数”数据库及智能练习模型。针对不同半导体资料，以及不同切开需求，能快速从数据库中匹配或由模型推演得出适宜的切开线孔径、线张力、线速度、物料进给速率、作业时分的温度、切开液流量等实践切开参数；面临新资料时，可凭借模型快速推表演适配的切开参数，削减试错本钱，进步半导体线切开的功率与精准度，具有十分显着的经济与技能价值。

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